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搜索结果  

【PCB设计】挠性电路设计指南

  I-Connect007     六月 02, 2020

挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多

采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布

  Pete Starkey, I-Connect007     五月 29, 2020

DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多

Cadence：通过自动化助力PCB设计

  Sky News     五月 26, 2020

“DesignCon”研讨会期间，我采访了Cadence公司系统分析组的产品管理主管Brad Griffin，共同探讨了PCB设计师在降低成本方面的一些做法，以及EDA公司如何 ...查看更多

解读iNEMI的PCB发展路线图

  Pete Starkey, I-Connect007     五月 22, 2020

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

解读iNEMI的PCB发展路线图

  Pete Starkey, I-Connect007     五月 22, 2020

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀

  I-Connect007     五月 12, 2020

摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多

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